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THEMIS Evo

ドイツで設計されたTHEMIS Evo(テミスイーボ)はいくつかの特許技術を取得しており、先進の性能、高い品質、環境保護性及び使いやすさを実現しました。 防振ゴムを装備し、既存のソケットに対応したTHEMIS Evoはプロフェッショナル仕様に最適な空冷クーラー。

THEMIS Evo
  • 非銅ベース設計(CDC - CPUダイレクトコンタクト) 
  • 特許技術Heat-pipe Direct Touch( ヒートパイプダイレクトタッチ式 )を採用し、熱による破損リスクを防ぐ
  • 特許技術ハンダ付け不使用ルーバーフィンによる排熱性の向上
  • 100 %ニッケルのヒートシンク設計
  • すべての市販のインテル、AMD製品ソケットに対応
  • 防振ゴムにより振動を吸収し、雑音を低減
  • 広い放熱面積と優雅なフィンデザイン
  • 取り付けが簡単でユーザーフレンドリー
SPECIFICATION
Product Name THEMIS Evo
Product Number 0P105245 [0R10A00076]
Dimension [W×D×H] 122×82×165 mm
Weight 614 g [Heat Sink Only]
Thermal Resistance 0.11 °C/W
Heat Sink
Base Material CPU Direct Contact [C.D.C.]
Fin Material Aluminum Alloy; Solder-less fins assembly; Nickel
Heat-pipe
SPEC Φ8mm
Q'ty 4 pcs
Fan
Dimension [W×H×D] 120×120×25 mm
Voltage Rating 12V
Starting Voltage 7 V
Speed 1000~1500 RPM [PWM controlled]
Bearing Type Sleeve Bearing
Air Flow 43.8~65.68 CFM
Air Pressure 1.0~2.24 mmH2O
Life Expectance 40,000 hrs
Noise Level 24.53 dBA [Max.]
Connector 4 pin with PWM
est. TDP 180W
APPLICATION
Intel® All Socket LGA 1700 / 2066 / 201x / 1366 / 115x / 1200 / 775 CPU (Core™ i3 / i5 / i7 / i9 CPU)
AMD® All AM4 / AM3+ / AM3 CPU
  • THEMIS Evo 取り付け方説明書  [ 7.45 MB ]
    このバージョンは、英語、ドイツ語、フランス語、スペイン語、イタリア語、日本語、中国語、ロシア語、トルコ語、ポルトガル語が含まれています。

ヒートシンク X 1

12025 PWM ファン X 1

バックプレート X 1

クロスバー X 1

Intelマウンティングクリップ X 2

AMDマウンティングクリップ X 2

クリップ X 2

防振ゴム X 5

LGA2011ネジ X 4

ボルト X 4

M3ネジ X 2

メタルナット X 4

ラスチックナット X 4

放熱グリス X 1

取り付け方説明書 X 1

パッケージ X 1