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THEMIS II

THEMIS II –高性能、高安定性、超高品質を誇る水冷クーラー エアトンネルと直接つながった強力な120mmファン付き強化ヒートシンクフィンのおかげで、大量の熱に耐えて優れた冷却性能を実現します。 5本の超高性能6mmヒートパイプ付きCDC(CPUダイレクト接続)のCPUべースは最適化された熱放散、空気流と驚異的な水冷性能と、世界初の12025PWMファンの静穏設計を両立しています。 エアトンネルと直接繋げて実現した素晴らしい冷却性能に加え、多機能CPUマウントキット付きですので、各種マザーボードとソケットにスムーズに取り付けられます。THEMIS II は性能とスタイルのどちらも重視する方に最高のチョイスです。

THEMIS II






  •  
  • 5本の6mm ヒートパイプ & C.D.C. - CPUダイレクト接続設計
  • 高性能と静かさを両立した12025PMWファン×1
  • はんだ不要のルーバーフィンでヒートパイプの換気性能を向上
  • 市販のINTEL & AMDのソケットの全てに対応
  • 振動とノイズを軽減する、ファンの全ての角に取り付けられた防振動ゴムパッド
  • 簡単取り付け&ユーザーフレンドリー
仕様
製品名 THEMIS II
型番 0R10B00220
寸法 [W×D×H] 127×75×155 mm
重量 555 g [ヒートシンクとファン]
熱抵抗 0.11 °C/W
ファン数量 1 本
ヒートシンク基材 CPU Direct Contact [C.D.C.]
フィン材 アルミニウム; ハンダ不使用
ヒートパイプスペック Φ6mm
ヒートパイプ数量 5 本
est. TDP 175W
ファン
寸法 [W×H×D] 120×120×25 mm
定格電圧 12V
始動電圧 5V [Max.]
回転数 800~1600 R.P.M.
ベアリング形式 Hydraulic ベアリング
エアフロー 72 CFM [Max.]
最大静圧 2.16 mmH2O [Max.]
MTBF 40,000 hrs
騒音レベル 22 dBA [Max.]
コネクタ PWM 4 pin
対応ソケット
Intel® All Socket LGA 115x / 1200 / 17xx CPU (Core™ i3 / i5 / i7 / i9 CPU)
AMD® All AM5 / AM4 / AM3+ / AM3 CPU

THEMIS II × 1

LGA 1700 バックプレート × 1

Intel バックプレート × 1

Intelマウンティングクリップ × 2

AMDマウンティングクリップ × 2
Crossbar
M3 L5 ネジ × 8

放熱グリス × 1

スプーン × 1

取り付け方説明書 × 1
Package

パッケージ × 1

THEMIS II

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