| THEMIS Evo |
|
ドイツで設計されたTHEMIS Evo（テミスイーボ）はいくつかの特許技術を取得しており、先進の性能、高い品質、環境保護性及び使いやすさを実現しました。 防振ゴムを装備し、既存のソケットに対応したTHEMIS Evoはプロフェッショナル仕様に最適な空冷クーラー。 |
 |
 |
|
|
|
|
|
|
| THEMIS Evo |
|
ドイツで設計されたTHEMIS Evo（テミスイーボ）はいくつかの特許技術を取得しており、先進の性能、高い品質、環境保護性及び使いやすさを実現しました。 防振ゴムを装備し、既存のソケットに対応したTHEMIS Evoはプロフェッショナル仕様に最適な空冷クーラー。 |
非銅ベース設計（CDC - CPUダイレクトコンタクト） 特許技術Heat-pipe Direct Touch（ ヒートパイプダイレクトタッチ式 ）を採用し、熱による破損リスクを防ぐ特許技術ハンダ付け不使用ルーバーフィンによる排熱性の向上100 %ニッケルのヒートシンク設計すべての市販のインテル、AMD製品ソケットに対応防振ゴムにより振動を吸収し、雑音を低減広い放熱面積と優雅なフィンデザイン取り付けが簡単でユーザーフレンドリー |
)
)
)
)
)
)
)
Facebook
X / twitter
YouTube
Instagram
reddit