RAIJINTEK

MORPHEUS II CORE EDITION

MORPHEUS II（モーフィアス）は最大TDP360ｗ対応するようにデザインされた高級なハイエンドVGAクーラー。12本銅製ヒートパイプ、129枚フィン、鏡面銅製ベース、オプションで120ｍｍのファンを二つ設置可能。これらの組合せにより最高の放熱プロセスでの加速度を実現するとともにVGAボードの稼動の際に最適な温度を保つことができる。さらにMORPHEUS IIは26枚RAMヒートシンクと１つ大型VRMヒートシンクで構成される。既存の NVidia & AMD (Hawaii & Curacao) GPUに対応する。

製品の特徴
スペック
サポート
箱から出す
製品評価

最大TDP360ｗ対応する冷却効果
12本の銅製ヒートパイプ、129枚フィンによる高い放熱効率
24枚RAMヒートシンクと１つ大型VRMヒートシンク
両面熱伝導接着によりRAMとVRMの温度を大幅に下げ、接着状態を維持
既存と今後のVGAカードに高い対応性
AMD 対応ソケッR9 390x/R9 Fury/Hawaii chip (R9 290/290x)とCuracao chip (HD 7850, 7870 xt; R9 270/270x)
nVIDIA 対応ソケッGTX Series Chip 1080Ti, 1080/970/980/980Ti/780Ti/780/770/760/650/650Ti/660/660Ti/680
オプションで2つ120ｍｍファンが搭載可能（8つのファンクリップ同梱:12025×4,12013×4）
ヒートシンク全体がブラックコーティングされ

仕様

製品名

MORPHEUS II CORE EDITION

型番

0R100022 [0R10A00022]

寸法 [W×D×H]

254×98×44 mm

重量

515 g [本体]

熱抵抗

0.135 °C/W [RAIJINTEKの12025ファン×2]

0.143 °C/W [RAIJINTEKの12013ファン×2]

ヒートシンク

基材	ニッケルメッキ銅ベース
フィン材	アルミニウム; はんだ付け

ヒートパイプ

スペック	Φ6mm
数量	12 本

RAM＆VRM用ヒートシンク

A タイプ: 9pcs	13.4(W) × 11(H) × 15(D) mm
B タイプ: 9pcs	13.4(W) × 5(H) × 15(D) mm
C タイプ: 5pcs	5.9(W) × 11(H) × 20(D) mm
E タイプ: 3pcs	5.9(W) × 11(H) × 6(D) mm
VRM タイプ	28(W) × 18.5(H) × 94(D) mm

est. TDP

250W

対応ソケット
AMD®	R9 390x, R9 Fury, Hawaii chip (R9 290/290x), Curacao chip (HD 7850, 7870 xt; R9 270/270x)
nVIDIA® GTX Series	1080Ti, 1080, 970, 980, 980Ti, 780Ti, 780, 770, 760, 650, 650Ti, 660, 660Ti, 680