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MORPHEUS VEGA

MORPHEUS VEGA(モーフィアス)、ヒートシンク全体がブラックコーティングされ、は最大TDP360w対応するようにデザインされた高級なハイエンドVGAクーラー。12本銅製ヒートパイプ、129枚フィン、鏡面銅製ベース、オプションで120mmのファンを二つ設置可能。これらの組合せにより最高の放熱プロセスでの加速度を実現するとともにVGAボードの稼動の際に最適な温度を保つことができる。さらにMORPHEUS VEGAは26枚RAMヒートシンクと1つ大型VRMヒートシンクで構成される。AMD対応ソケRadeon RX VEGA 64とRadeon RX VEGA 56。

MORPHEUS VEGA






  •  
  • 最大TDP360w対応する冷却効果
  • 12本の銅製ヒートパイプ、129枚フィンによる高い放熱効率
  • 24枚RAMヒートシンクと1つ大型VRMヒートシンク
  • 両面熱伝導接着によりRAMとVRMの温度を大幅に下げ、接着状態を維持
  • AMD対応ソケRadeon RX VEGA 64とRadeon RX VEGA 56
  • オプションで2つ120mmファンが搭載可能(8つのファンクリップ同梱:12025×4,12013×4)
  • ヒートシンク全体がブラックコーティングされ
仕様
製品名 MORPHEUS VEGA
型番 0R10B00083
寸法 [W×D×H] 254×98×44 mm
重量 515 g [本体]
熱抵抗
0.135 °C/W [RAIJINTEKの12025ファン×2]
0.143 °C/W [RAIJINTEKの12013ファン×2]
ヒートシンク
基材 ニッケルメッキ銅ベース
フィン材 アルミニウム; はんだ付け
ヒートパイプ
スペック Φ6mm
数量 12 本
RAM&VRM用ヒートシンク
A タイプ: 9pcs 13.4(W) × 11(H) × 15(D) mm
B タイプ: 9pcs 13.4(W) × 5(H) × 15(D) mm
C タイプ: 5pcs 5.9(W) × 11(H) × 20(D) mm
E タイプ: 3pcs 5.9(W) × 11(H) × 6(D) mm
VRM タイプ 28(W) × 18.5(H) × 94(D) mm
est. TDP 250W
対応ソケット
AMD® Radeon RX VEGA 64, Radeon RX VEGA 56
  • MORPHEUS VEGA 取り付け方説明書  [ 7.2 MB ]
    このバージョンは、英語、ドイツ語、フランス語、スペイン語、イタリア語、日本語、中国語、ロシア語、トルコ語、ポルトガル語が含まれています。

ラジエータ本体 × 1

VRMヒートーシンク × 1

クリップ × 2

バックプレート × 1

ヒートーシンク A × 9
Intel Mounting Clips
ヒートーシンク B × 9

ヒートーシンク C × 5

ヒートーシンク E × 3

防振ゴム × 2

M3 ネジ × 4

六角形スタッド × 4

スプリングネジ × 4

プラスチックワイシャツ × 4

熱伝導シート × 3

サーマル両面テープ A × 40

サーマル両面テープ C × 20

12025 ファンクリップ × 4

12013 ファンクリップ × 4

放熱 グリース × 1

取り付け方説明書 × 1

パッケージ × 1