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THEMIS II

THEMIS II – 高性能、穩定和高品質的塔型散熱器。 增強型散熱片通過120 毫米風扇將熱空氣快速帶走; 設計用於承受大量熱量並達到出色的冷卻性能。並針對於散熱、氣流和出色的冷卻執行進行了優化, 在底座設計上採用了CDC(CPU 直接接觸式)並且有著5根6毫米的散熱銅管,通過靜音 12025 PWM 風扇優化散熱、氣流和出色的冷卻性能,實現安靜運行。 體驗直通風道,實現高效率的散熱性能,包括精心設計的多功能 CPU 安裝套件,可輕鬆的安裝在所有當前主板上。 THEMIS II 將是您在性能和風格方面的最佳選擇。

THEMIS II






  •  
  • 5pcs 6mm 熱銅管 & CPU直接接觸設計
  • 高性能靜音12025 PWM風扇 × 1
  • 免焊散熱鰭片組件,增加熱管通風
  • 兼容市面上所有INTEL & AMD 主機板
  • 風扇各個角落的防振橡膠墊,以減少震動和噪音
  • 易於安裝
規格表
產品名稱 THEMIS II
產品型號 0R10B00220
尺寸 [寬×長×高] 127×75×155 mm
重量 555 g [本體與風扇]
熱阻 0.11 °C/W
風扇數量 1 pcs
底座材質 CPU Direct Contact [C.D.C.]
鰭片材質 鋁合金; 緊配製程
熱管規格 Φ6mm
熱管數量 5 pcs
預估解熱 est. TDP 175W
風扇
尺寸 [長×寬×深] 120×120×25 mm
定格電壓 12V
起始電壓 5V [Max.]
轉速 800~1600 R.P.M.
軸承類型 液壓軸承
風流 72 CFM [Max.]
風壓 22 mmH2O [Max.]
運轉壽命 40,000 hrs
噪音值 22.9 dBA [Max.]
接頭 PWM 4 pin
應用
Intel® 所有 LGA 115x / 1200 / 17xx CPU (Core™ i3 / i5 / i7 / i9 CPU)
AMD® 所有 AM5 / AM4 / AM3+ / AM3 CPU

THEMIS II × 1

Intel LGA 1700 背板 × 1

Intel 背板 × 1

Intel 扣具 × 2

AMD 扣具 × 2
Crossbar
M3 L5 螺絲 × 8

導熱膏 × 1

刮勺 × 1

安裝說明書 × 1
Package

包裝盒 × 1

THEMIS II

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