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| THEMIS |
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Themis Evo, Designed und entwickelt in Deutschland". Durch verschiedenste Patente hergestellt um eine extreme Performance, hohe Qualität, extrem gute Verarbeitung, einfache Handhabung und den Beitrag an Umweltschutz zu gewährleisten. Ein Slim Type Cooler mit 120mm (D:50mm) und einer Bauhöhe von 157mm, perfekt für die meisten ATX Gehäuse. Mit Anti Vibrations Slicks und dem Support für alle gängigen Sockel, Themis - die professionelle Wahl des Coolings im Budget Segment. |
Non-Copper Base Design (C.D.C. - CPU Direkt Kontakt)Patentiertes Heat Pipe Pressing Design / Fin Technology - reduziert die Heat Pipe SchädenSpezielles Lötverfahren, weniger Umweltverschmutzung durch die Fin Anbringung und eine höherer Luftdurchsatz möglichGeringe Umweltverschmutzung, Go Green CoolerKompatibel zu allen gängigen INTEL & AMD SocketsAnti Vibrations Slicks um die Vibrationen zu verringernGroße Oberfläche für die Hitzeweiterleitung & elegantes Fin DesignEinfache Installation und UserfriendlySpezifikation |
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| Produkt Name | THEMIS / THEMIS BLACK | ||||||||||||||||||||||
| Produkt Nummer | 0P105255 [0R10A00079] / 0R100010 [0R10A00010] | ||||||||||||||||||||||
| Dimensionen [l×b×h] | 122×50×158 mm | ||||||||||||||||||||||
| Gewicht | 448 g [Nur der Heat Sink] | ||||||||||||||||||||||
| Thermische Resistenz | 0.12 °C/W | ||||||||||||||||||||||
| Heat Sink |
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| Heat Pipe |
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| est. TDP | 150W | ||||||||||||||||||||||
Applikation |
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| INTEL | Alle Sockel LGA 1700 / 2066 / 201x / 1366 / 115x / 1200 / 775 CPU (Core™ i3 / i5 / i7 / i9 CPU) |
| AMD | Alle AM4 / AM3+ / AM3 CPU |
THEMIS Installationsanweisungen [ 7.45 MB ]
THEMIS Installationsanweisungen - Dutch [ 5.73 MB ]
THEMIS Datenblatt [ 2.55 MB ]
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