| THEMIS |
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THEMIS（テミス）はドイツでデザインされ、いくつかの特許技術により生産され最新性能、高品質、完成度の高さを兼ね備えた製品。スリムタイプ120ｍｍクーラー（D:50mm）高さ157ｍｍで一般的なATXシャシーに最適。防振ゴムを装備し、既存ソケットに対応したテミスはプロフェッショナル仕様の予算面からも最適な空冷クーラーです。 |
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THEMIS（テミス）はドイツでデザインされ、いくつかの特許技術により生産され最新性能、高品質、完成度の高さを兼ね備えた製品。スリムタイプ120ｍｍクーラー（D:50mm）高さ157ｍｍで一般的なATXシャシーに最適。防振ゴムを装備し、既存ソケットに対応したテミスはプロフェッショナル仕様の予算面からも最適な空冷クーラーです。 |
非銅ベース設計（CDC - CPUダイレクトコンタクト）特許技術Heat-pipe Direct Touch（ ヒートパイプダイレクトタッチ式 ）を採用し、熱による破損リスクを防ぐ特許技術ハンダ付け不使用ルーバーフィンによる排熱性の向上環境にやさしく低汚染既存のIntelとAMDソケットに対応する防振ゴムにより振動を吸収し、雑音を低減広い放熱面積と優雅なフィンデザイン取り付けが簡単でユーザーフレンドリー仕様 |
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| 製品名 | THEMIS / THEMIS BLACK | ||||||||||||||||||||||
| 型番 | 0P105255 [0R10A00079] / 0R100010 [0R10A00010] | ||||||||||||||||||||||
| 寸法 [W×D×H] | 122×50×158 mm | ||||||||||||||||||||||
| 重量 | 448 g [本体] | ||||||||||||||||||||||
| 熱抵抗 | 0.12 °C/W | ||||||||||||||||||||||
| ヒートシンク |
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| ヒートパイプ |
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| est. TDP | 150W | ||||||||||||||||||||||
対応ソケット |
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| Intel® | All Socket LGA 1700 / 2066 / 201x / 1366 / 115x / 1200 / 775 CPU (Core™ i3 / i5 / i7 / i9 CPU) |
| AMD® | All AM4 / AM3+ / AM3 CPU |
THEMIS 取り付け方説明書 [ 7.45 MB ]
THEMIS 取り付け方説明書 - オランダ語 [ 5.73 MB ]
THEMIS Datasheet [ 2.55 MB ]
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